晶片半導體設計製造簡介

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技術內容

生物晶片(含檢測)、光性能監測技術 、RFID天線、RFID倉儲物流應用、薄膜電晶體(TFT)元件與製程、雷射列印技術、光電元組件、發光二極體、 IC製程技術、CMOS(Logic)、CMOS(RF)、IC 設計實現技術、IC測試技術、IC製程設備技術、相變化記憶體、電阻式隨機存取記憶體、磁性隨機存取記憶體、靜電防護設計技術、靜電防護製程技術、LED背光技術、3D構裝技術、RF 構裝、RFID 構裝、可撓式電子構裝、多晶片模組構裝、低應力構裝微結構設計技術、被動元件內埋技術、散熱增強構裝、晶圓級構裝、微連結技術、微感測元件構裝 、構裝檢測技術、熱電元件、圖樣設計、微結構技術。